AI·딥테크엔비디아, AI 반도체 공급망 증설…기판 2.5배·광엔진 15배 확대 추진엔비디아가 삼성전기, 아이비덴, 앰코, KYEC 등 글로벌 파트너들과 손잡고 반도체 기판 2.5배, 광엔진 15배 등 AI 칩 생산능력을 전방위로 확대한다. 한국, 미국, 대만, 싱가포르를 잇는 다지역 증설로 공급망 복원력을 높인다.권여미2026년 10월 22일0