AI·딥테크인터엑스, 불량 잡는 경량 AI 기술 세계적 학술지 등재AX·자율제조 전문 기업 인터엑스의 시계열 데이터 포착 신기술 ‘SegMIL’ 연구 논문이 글로벌 최상위 학술지 IEEE TII에 게재됐다. 이번 기술은 제조 현장의 대규모 데이터 중 몇 초간의 미세 이상신호를 경량 AI로 정확히 찾아내 품질 분석 솔루션인 Quality.AI 등에 적용될 예정이다.김종욱2026년 10월 8일0
