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KBG, 반도체 패키징용 고순도 저휘발 실리콘 사업 확대
기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 저분자 실록산 함량을 150ppm 이하로 낮춘 저휘발 실리콘 기술을 바탕으로 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업을 확대한다. 원료 합성부터 정제, 검증까지 자체 일관 체계를 앞세워 시장을 공략한다.
김종욱2026년 10월 13일5
2026-10-16 18:55 (금)로그인
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기능성 실리콘 소재 기업 KBG가 저분자 실록산 함량을 150ppm 이하로 낮춘 저휘발 실리콘 기술을 바탕으로 반도체 패키징용 고순도 실리콘 사업을 확대한다. 원료 합성부터 정제, 검증까지 자체 일관 체계를 앞세워 시장을 공략한다.
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