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쿨스, AI 반도체 유리기판 TGV 금속화 기술 공개한다

첨단 반도체 패키징 기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판 TGV 금속화 및 비아 충진 기술을 공개한다. 조진현 대표는 27일 KPIA 세미나에서 대면적 글라스 코어 및 인터포저 대응 신기술을 발표하며, 특허 118건을 바탕으로 패키징 공정 상용화에 나선다.