애플이 차세대 전략 제품군인 아이폰 듀오(iPhone Duo)와 아이폰 18 프로(iPhone 18 Pro)에 들어가는 핵심 소재 및 부품의 미국 현지 생산을 대폭 늘린다. 주요 반도체 및 부품 파트너사들과의 미국 내 생산 시설 투자를 대거 늘리며 글로벌 공급망 개편에 속도를 내는 양상이다.
이번 조치에는 브로드컴, 코닝, 코히어런트, TSMC, 앰코테크놀로지 등 글로벌 핵심 공급업체들이 대거 참여한다. 각 사의 미국 내 생산 거점을 신설하거나 확장해 주요 부품을 안정적으로 조달하겠다는 계산이다.
통신 부품 분야에서는 브로드컴과의 협력이 눈에 띤다. 브로드컴은 지난 7월 발표한 15억달러 자본 투자를 집행하며 콜로라도주 포트콜린스 공장의 현대화 및 증설 작업을 진행 중이다. 해당 시설에서는 다양한 애플 기기에 탑재되는 첨단 무선주파수(RF) 부품을 생산한다. 양사는 다년 계약을 맺고 미국산 부품 150억개 이상을 순차적으로 공급받기로 했다.
2007년 1세대 아이폰 시절부터 파트너십을 이어온 코닝도 미국 생산 비중을 끌어올린다. 켄터키주 해러즈버그 공장에서 나노세라믹 성분을 결합한 특수 유리인 세라믹 실드(Ceramic Shield)를 집중 생산한다. 2026년 말까지 아이폰 듀오를 포함해 전 세계 시장에 판매되는 아이폰 및 애플워치의 커버 글라스를 전량 해러즈버그 시설에서 공급할 방침이다.
센서 및 레이저 기술 분야에서는 코히어런트가 지원사격에 나섰다. 텍사스주 셔먼 공장에서 차세대 수직공진표면방출레이저(VCSEL) 부품을 제조해 공급한다. 이 기술은 아이폰과 아이패드의 얼굴 인식 기능인 페이스 ID(Face ID)의 핵심 모듈이다. 아이폰 18 프로와 아이폰 18 프로 맥스에 새롭게 탑재된 다이내믹 아일랜드(Dynamic Island) 구동에도 그대로 쓰인다.
반도체 위탁생산(파운드리) 거점인 TSMC 애리조나 팹의 가동도 본격화됐다. 애리조나 공장은 아이폰과 아이패드, 애플워치용 첨단 애플리케이션 프로세서(AP) 및 주요 반도체 물량을 배정받아 생산량을 넓히는 중이다. 2026년 한 해 동안 이 시설에서만 애플용 칩 1억개 이상이 생산될 예정이다. TSMC는 애리조나 북쪽 캠퍼스 건설에도 박차를 가하며 현지 파운드리 생태계 구축을 이어가고 있다.
후공정 단계에서는 패키징 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업 앰코테크놀로지가 힘을 보탠다. 앰코는 2025년 9월 애리조나주 피오리아에서 고용량 반도체 패키징·테스트 시설을 착공했으며, 올해 초 건물 외형 공사에 들어갔다. 1·2단계 프로젝트를 통해 현지에서 3,500명 이상의 고용 창출이 이뤄질 것으로 보인다. 애플은 해당 시설의 초기 물량을 확보한 첫 번째 주요 고객사로 이름을 올렸다.
핵심 부품의 미국 내 조달 비중을 늘리는 이번 행보는 글로벌 공급망 불확실성에 대비하는 동시에 첨단 제조 인프라를 현지에 정착시키려는 전략의 일환이다. 차세대 아이폰 라인업 출시 일정에 맞춰 주요 부품의 양산 체제도 순차적으로 가동될 전망이다.
