컴팔 일렉트로닉스(Compal Electronics)가 미국 산호세에서 열린 'OCP 글로벌 서밋 2026(OCP Global Summit 2026)'에서 엔비디아(NVIDIA) 가속 컴퓨팅을 바탕으로 한 차세대 인공지능(AI) 인프라 청사진을 공개했다. 회사는 단순한 부품 공급을 넘어 서버 설계와 직접 수랭, 랙 단위 통합, 시스템 검증, 글로벌 제조 역량을 유기적으로 엮어 현장 배포 속도를 극대화하겠다는 전략이다.
현재 전 세계 데이터센터 현장에서 곧바로 가동할 수 있는 주력 모델로는 엔비디아 HGX B300 플랫폼 기반의 4U 직접 수랭 서버 'OG430-2-L1'이 낙점됐다. 이 시스템은 최신 블랙웰 울트라(Blackwell Ultra) GPU 8개를 탑재해 대규모 언어모델 학습부터 추론, 고성능컴퓨팅(HPC) 워크로드를 소화한다. 고밀도 랙 환경에서 발열을 안정적으로 제어할 수 있도록 설계된 점이 특징이다.
한 발 더 나아가 차세대 아키텍처인 루빈(Rubin)을 겨냥한 하드웨어 라인업도 함께 베일을 벗었다. 인텔 프로세서와 엔비디아 HGX 루빈 NVL8을 결합한 'OG231-2-L1' 서버를 비롯해 개별 시스템의 경계를 넘어선 44U 규격의 '엔비디아 HGX 루빈 NVL8' 랙 통합 시스템이 전시됐다.
컴퓨팅 파워를 뒷받침할 네트워크와 보조 프로세서 구성도 눈에 띈다. 에이전틱 AI 시대가 도래하면서 데이터 처리와 코드 실행, 오케스트레이션에 따르는 중앙처리장치(CPU)의 부하가 커지고 있다는 판단이다. 이에 따라 1U 규격의 '엔비디아 베라(Vera) CPU' 컴퓨트 트레이와 최대 128개의 800GbE 포트를 지원하는 '엔비디아 스펙트럼-X SN6600' 이더넷 스위치를 함께 선보이며 GPU와 CPU, 네트워크를 하나의 거대한 유기적 엔진으로 묶어냈다.
