AI·딥테크
엔비디아, AI 반도체 공급망 증설…기판 2.5배·광엔진 15배 확대 추진
엔비디아가 삼성전기, 아이비덴, 앰코, KYEC 등 글로벌 파트너들과 손잡고 반도체 기판 2.5배, 광엔진 15배 등 AI 칩 생산능력을 전방위로 확대한다. 한국, 미국, 대만, 싱가포르를 잇는 다지역 증설로 공급망 복원력을 높인다.
권여미2026년 10월 22일4
'AI반도체' 검색 결과 17건
엔비디아가 삼성전기, 아이비덴, 앰코, KYEC 등 글로벌 파트너들과 손잡고 반도체 기판 2.5배, 광엔진 15배 등 AI 칩 생산능력을 전방위로 확대한다. 한국, 미국, 대만, 싱가포르를 잇는 다지역 증설로 공급망 복원력을 높인다.
어플라이드 머티어리얼즈가 50억달러 규모의 세계 최대 협업형 반도체 R&D 시설 'EPIC 센터'를 미국 캘리포니아에 공개했다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 글로벌 칩 제조사와 대학 연구진이 참여해 AI 시대 차세대 반도체 상용화를 가속한다.
디노티시아가 미국 'AI 인프라 서밋 2026'에서 벡터 검색 전용 프로세서 VDPU 카드 4장을 탑재한 서버를 첫 공개했다. CPU 서버 대비 검색 처리량을 5.77배 높이고 CPU 사용량을 92% 줄인 연산 효율을 바탕으로 글로벌 시장 공략에 나선다.
피지컬 AI 기업 모비루스가 87억8000만원 규모의 국산 온디바이스 AI반도체 기반 무인 농작업 로봇 AI 과제 주관기관으로 선정됐다. 대동, 모빌린트 등과 협력해 외부 서버 없이 실시간 판단이 가능한 농업용 로봇을 개발하며 2029년부터 농가 실증에 나선다.
KAIST 정명수 교수팀, 파네시아, 메타 연구진이 CXL 기반으로 데이터센터 전체를 하나의 칩처럼 묶는 차세대 AI 데이터센터 아키텍처를 제시했다. 연구 결과는 네이처 자매지에 게재됐으며, 최대 960개 가속기를 나노초 단위 지연으로 연결하는 구조를 입증했다.
초기투자기관 더인벤션랩이 엣지 AI 반도체 스타트업 하이퍼비주얼AI에 투자를 완료했다. 하이퍼비주얼AI는 GPGPU와 NPU를 통합한 'FLINT GPNPU'를 바탕으로 ADAS, CCTV, AMR 시장 공략을 추진한다.
AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 국내 AI 반도체 기업 최초로 포브스 아시아 '100 To Watch 2026'에 선정됐다. LLM 추론 특화 반도체 'LPU'를 개발 중인 하이퍼엑셀은 고효율 메모리 구조와 비용 경쟁력을 바탕으로 시리즈B 투자 유치 및 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다.
첨단 반도체 패키징 기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판 TGV 금속화 및 비아 충진 기술을 공개한다. 조진현 대표는 27일 KPIA 세미나에서 대면적 글라스 코어 및 인터포저 대응 신기술을 발표하며, 특허 118건을 바탕으로 패키징 공정 상용화에 나선다.
국산 AI 반도체 기업 딥엑스가 온디바이스 AI 반도체 'DX-M1' 양산 1년 만에 글로벌 구매주문(PO) 77건, 누적 수주 1300만달러를 달성했습니다. 로보틱스, 의료, 스마트팩토리 등 8개 산업군에 적용되며, 차세대 DX-M2 개발을 통해 글로벌 시장 공략에 속도를 냅니다.
AI 반도체 팹리스 스타트업 하이퍼엑셀이 기술보증기금의 '2026 유니콘브릿지' 사업에 최종 선정됐다. 회사는 대규모언어모델(LLM) 특화 프로세서 기술력을 바탕으로 글로벌 시장 개척 자금을 확보하고 해외 고객사 유치에 나선다.