AI·딥테크에버스핀, 한국기술교육대에 AI-MTD 웹 보안 공급AI 보안 기업 에버스핀이 한국기술교육대학교의 학사행정 및 LMS 등 주요 웹 서비스에 AI-MTD 기반 동적 웹 보안 솔루션 '에버세이프 웹'을 공급했다. 금융권 150여 개 기관 적용 경험을 발판으로 교육 및 공공 보안 시장 공략을 가속한다.2026년 9월 5일
AI·딥테크슈퍼브에이아이, 국립소방연구원과 지하주차장 전기차 화재 조기감지 AI 개발비전 AI 기업 슈퍼브에이아이가 국립소방연구원과 공동으로 지하주차장 전기차 화재를 조기 감지하는 AI 모델을 개발했다. 기존 CCTV 인프라와 엣지 디바이스를 활용해 배터리 열폭주 초기의 옅은 연기를 실시간 포착하며, 감지 시간을 65% 줄이고 오경보율을 80% 낮췄다.2026년 9월 3일
AI·딥테크아스테로모프 AI, 국제물리올림피아드서 금메달급 성적AI 스타트업 아스테로모프의 AI 모델이 제56회 국제물리올림피아드(IPhO 2026) 이론시험에서 30점 만점에 28.6점을 받아 금메달급 성적을 거뒀다. 콜롬비아 부카라망가 현장에서 인간 참가자와 동일한 조건으로 시험을 치러 공식 채점위원단으로부터 디플로마와 메달을 수여받았다.2026년 9월 1일
AI·딥테크다임리서치, 중기부·인텔 ‘인지니어스’ 선정…산업용 AI 에이전트 개발피지컬 AI 스타트업 다임리서치가 중기부와 인텔의 협업 프로그램 '인지니어스'에 선정되어 제조·물류 특화 AI 에이전트 '다비스' 개발에 나선다. 온프레미스 방식으로 보안성을 높이고 로봇 관제 데이터 기반의 현장 대응 솔루션을 2027년 상반기 출시할 예정이다.2026년 9월 1일
AI·딥테크한국딥러닝, 보험금 청구 서류 AI '딥에이전트 for 보험' 출시한국딥러닝이 40여 종의 보험금 청구 서류를 자동 분류하고 1차 심사 검토까지 수행하는 '딥에이전트 for 보험'을 출시했다. 사전 검증에서 수작업 대비 처리 시간과 비용을 최대 91% 절감하며 보험 심사 업무 디지털 전환을 이끈다.2026년 9월 1일
AI·딥테크오케스트로, 전사 AI 경진대회서 업무 자동화 성과 공개오케스트로 그룹이 전사 AI 경진대회 '2026 OKESTRO AI Shift'를 열고 내부 AI 전환 성과를 발표했다. AI 기반 개발을 통해 생산성을 10.6배 높이고 장애 원인 분석 시간을 4시간에서 30분으로 줄였으며, 법인카드 결산 업무 시간도 70% 이상 단축했다.2026년 9월 1일
AI·딥테크서치독, 중기부 TIPS 선정…산업 데이터 AI로 해외 시장 공략산업 데이터 AI 스타트업 서치독이 중기부 팁스(TIPS)에 선정되며 누적 40억원 규모 자금을 확보했다. 텍스트 문서와 2D 도면, 3D BIM 데이터를 통합 분석하는 AI 기술을 고도화해 국내 대형 건설사 적용 및 미국·싱가포르 등 글로벌 시장 공략을 추진한다.2026년 8월 29일
AI·딥테크아도바, 중국 장쑤 창업대회 AI 부문서 한국 기업 최초 수상AI 크리에이터 솔루션 기업 아도바가 전 세계 49개국 3000여 명이 참가한 '2026 중국 장쑤 인재혁신창업대회' AI 부문에서 한국 기업 최초로 수상했다. AI 에이전트 '아도바로'를 바탕으로 콘텐츠 현지화와 중국 현지 플랫폼 운영 자동화 기술력을 입증받았다.2026년 8월 29일
AI·딥테크유티정보, 로봇융합연구원과 도로교통 피지컬 AI 손잡는다유티정보가 한국로봇융합연구원과 도로교통 안전 분야 피지컬 AI 기술 개발 및 사업 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다. 양 기관은 도로 위험 감지·판단을 넘어 로봇이 현장에서 직접 조치하는 기술을 공동 연구하고 실제 도로 실증 및 상용화를 추진한다.2026년 8월 29일
AI·딥테크하이퍼엑셀, 포브스 아시아 ‘100 To Watch 2026’ 선정AI 반도체 스타트업 하이퍼엑셀이 국내 AI 반도체 기업 최초로 포브스 아시아 '100 To Watch 2026'에 선정됐다. LLM 추론 특화 반도체 'LPU'를 개발 중인 하이퍼엑셀은 고효율 메모리 구조와 비용 경쟁력을 바탕으로 시리즈B 투자 유치 및 글로벌 시장 공략에 박차를 가한다.2026년 8월 27일
AI·딥테크쿨스, AI 반도체 유리기판 TGV 금속화 기술 공개한다첨단 반도체 패키징 기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판 TGV 금속화 및 비아 충진 기술을 공개한다. 조진현 대표는 27일 KPIA 세미나에서 대면적 글라스 코어 및 인터포저 대응 신기술을 발표하며, 특허 118건을 바탕으로 패키징 공정 상용화에 나선다.2026년 8월 24일
