AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 글로벌 시스템 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 차세대 AI 가속기를 공동 개발한다. 하이퍼스케일 추론 시장을 겨냥한 글로벌 인프라 협력이다.
양사는 퓨리오사AI의 고유 아키텍처인 텐서축약프로세서를 멀티다이 칩렛 시스템으로 확장하기로 했다. 여기에 브로드컴이 보유한 AI 네트워킹 및 고대역폭 이더넷 기술을 결합한 초대형 추론 플랫폼을 구축하는 것이 골자다.
이번 협력으로 개발되는 3세대 제품은 초미세 공정인 2나노 기반 컴퓨트 다이를 채택한다. 여기에 차세대 고대역폭메모리인 HBM4와 HBM4E를 연동할 계획이다. 제품 고도화를 거쳐 2028년 상반기 중 샘플 칩을 선보인다는 일정이다.
글로벌 빅테크가 주도하는 반도체 공급망에서 국산 AI 반도체 스타트업이 핵심 파트너로 참여한 것은 이례적이다. 퓨리오사AI는 앞서 2세대 가속기인 레니게이드(RNGD)를 삼성SDS와 LG AI연구원 등 실제 고객사 환경에서 성공적으로 검증하며 칩 설계 역량을 입증했다. 브로드컴과의 협업은 이러한 기술적 신뢰가 바탕이 됐다.
회사 관계자는 "브로드컴의 검증된 네트워킹 기술력을 결합해 대규모 데이터센터 환경에 최적화된 추론 솔루션을 완성하겠다"며 "글로벌 테크 기업들과의 협력을 통해 고성능 AI 반도체 시장에서의 입지를 넓혀갈 방침"이라고 말했다.
