AI·딥테크
쿨스, AI 반도체 유리기판 TGV 금속화 기술 공개한다
첨단 반도체 패키징 기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판 TGV 금속화 및 비아 충진 기술을 공개한다. 조진현 대표는 27일 KPIA 세미나에서 대면적 글라스 코어 및 인터포저 대응 신기술을 발표하며, 특허 118건을 바탕으로 패키징 공정 상용화에 나선다.
#조진현#글라스코어
2026-09-26 12:05 (토)로그인
첨단 반도체 패키징 기업 쿨스가 AI 반도체용 유리기판 TGV 금속화 및 비아 충진 기술을 공개한다. 조진현 대표는 27일 KPIA 세미나에서 대면적 글라스 코어 및 인터포저 대응 신기술을 발표하며, 특허 118건을 바탕으로 패키징 공정 상용화에 나선다.
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AI 보안 스타트업 스틸컷이 서울대 공과대학과 MOU를 맺고 연구실 프로필 사진에 딥페이크 선제방어 기술인 '스틸컷 프로텍트'를 적용합니다. 졸업사진에 이은 이번 확대 적용으로 1만 장 이상의 실사진을 딥페이크 무단 합성 위험으로부터 보호합니다.
