초기투자기관 더인벤션랩이 엣지 AI 반도체 개발 스타트업 하이퍼비주얼AI에 투자를 집행했다고 9월 10일 밝혔다.
이번 투자는 더인벤션랩과 아브라삭스가 공동으로 결성해 운영 중인 ‘디지털이노베이션2030 개인투자조합5호’를 통해 진행됐다.
최근 인공지능 모델이 거대 언어 모델(LLM)을 넘어 시각 데이터와 언어를 함께 처리하는 비전-언어 모델(VLM) 및 트랜스포머 아키텍처 중심으로 빠르게 진화하면서, 온디바이스 및 엣지 환경에서의 연산 처리 효율이 핵심 과제로 떠올랐다. 기존 NPU 방식은 고정된 연산 구조 탓에 급변하는 알고리즘 변화에 유연하게 대응하기 어렵고, GPGPU는 높은 전력 소모와 발열 문제로 소형 엣지 디바이스 탑재에 한계가 존재했다.
하이퍼비주얼AI는 이러한 한계를 극복하기 위해 AI 모델 변화에 유연하게 대응할 수 있는 하이브리드 프로세서 구조를 개발하고 있다. 정삼윤 대표가 이끄는 하이퍼비주얼AI의 핵심 제품은 ‘FLINT GPNPU’다.
FLINT GPNPU는 범용 연산에 강한 GPGPU와 신경망 연산에 특화된 NPU를 하나의 프로세서 아키텍처로 통합한 하이브리드 AI 반도체다. 공유 메모리 인터페이스와 '디렉트 퓨전 캐시(Direct Fusion Cache)' 기술을 적용해, 각 프로세서 간에 데이터를 주고받을 때 발생하는 데이터 복사 지연시간과 전력 소모를 대폭 줄이도록 설계됐다.
프로세서 구조 측면에서도 INT8과 같은 저정밀도 연산부터 FP32 고정밀도 연산까지 폭넓게 지원한다. 스칼라, 벡터, 행렬 연산을 유연하게 처리하는 프로그래머블 아키텍처를 구현해 엣지 단에서 다양한 AI 알고리즘을 효율적으로 가동할 수 있다는 설명이다.
현재 회사는 첨단운전자보조시스템(ADAS) 칩 제조사를 비롯해 CCTV 칩 제조사, 자율주행로봇(AMR) OEM 기업 등과 함께 VLM 및 트랜스포머 기반의 기술검증(PoC)을 진행하며 상용화 가능성을 타진하고 있다.
2023년 9월 첫발을 내딛은 하이퍼비주얼AI는 설립 이래 빠르게 기술력을 인정받으며 성장 기반을 다져왔다. 지난해 8월 6억원 규모의 시드 투자를 유치한 데 이어, 같은 해 11월에는 중소벤처기업부의 민간투자주도형 기술창업지원 프로그램인 팁스(TIPS) R&D 과제에 최종 선정된 바 있다.
김진영 더인벤션랩 대표는 이번 투자를 계기로 하이퍼비주얼AI가 개발 중인 반도체 기술의 제품화 프로세스를 가속화하고, 향후 글로벌 팹리스 및 산업용 디바이스 시장으로 진출할 수 있도록 사업화 전반을 밀착 지원할 계획이다.
산업용 엣지 디바이스 및 스마트 모빌리티 시장이 점차 고성능 온디바이스 AI 칩을 필요로 함에 따라, 하이퍼비주얼AI는 PoC 성과를 바탕으로 실물 칩 상용화와 공급망 확보에 박차를 가할 예정이다.
